装置・ユニットの品質リスク検証
品質リスク検証 | 購入部品・装置・ユニット
OEM・ODM製品および装置・ユニットの搭載部品について『品質レビュー』を行います。
※OEMとは
Original Equipment Manufacturing / Original Equipment Manufacturerの略。委託者が製品設計から製作・組み立て図面にいたるまで受託者へ支給し、技術指導委託者のブランドで製品を生産する製造する方法。
※ODMとは
Original Equipment Manufacturerの略。委託者からその販売に必要な最小限の数量を受託し、製造する製品の設計~製品開発までを受託者が行う製造方法。台湾・中国企業に多く見られる。
購入装置・ユニットの品質リスクを事前に把握されていますか?
外部から購入する装置・ユニット類に搭載されている部品は、装置・ユニット メーカーの品質基準で選定されており、中には最低限必要な発煙/発火防止に関する確認も実施されてないこともあります。仮に、粗悪な部品が使用された場合、製品の信頼性劣化や部品の絶縁低下、ショート問題で発煙/発火に至る重大事故に繋がる恐れがあります。
こんなお悩み・ご要望はありませんか?
- 部品の知識が乏しく、部品の信頼性/安全性が確保されてるか不安。
- リコールに繋がるような問題は未然に防止したい。
- 品質リスクを抽出したいが、ノウハウが無く何がリスクなのかが判らない。
- バッテリ、アダプタを外部から購入して製品を販売したいが、安全性が確保できるのか不安がある。
- 購入品の品質確認で、何を行えばいいのかわからない。
対象となるOEM・ODM製品および装置・ユニットの搭載部品、評価内容
対象製品 | 着眼点 |
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電気、機構部品 | 過去の経験、ノウハウ及び使用実績等に基づき、品質リスク判断の評価メニューをご提案 |
アルミ電解コンデンサ | 過去の経験、ノウハウ及び使用実績等に基づき、品質リスク判断の評価メニューをご提案 |
コネクタの端子メッキ | ウィスカ発生の対象となる錫めっき材のコネクタ搭載有無や隣接端子間ショートリスクの確認 |
はんだ付け状態 | 基板上のはんだ付け不良等の異常状態の確認 |
銀めっき端子 | 銀めっき端子の使用有無や銀マイグレーションによるショート障害発生リスクの確認 |
ACアダプタ、バッテリ、電源、ファン、ハードディスク等 | 過去の経験、ノウハウ及び使用実績等に基づき、品質リスク判断の評価メニューをご提案 |
電気、機構部品 | 樹脂材に使用される赤リンの含有有無の確認 |
未然防止事例
アルミ電解コンデンサの品質リスク確認
環境ストレスの印加により、電極の腐食が発生しました。市場での使用にて短寿命が懸念されます。
コネクタの端子メッキの品質リスク確認
ウィスカ評価を行いました。FPCコネクタではコンタクト間のウィスカ発生(左)、丸形コネクタでは端子とシェルの間のウィスカ発生(右)が確認されました。
電気、機構部品の樹脂材確認
樹脂材に赤リンが含まれていると吸湿してマイグレーション発生による絶縁低下のリスクがあります。