第52回 信頼性･保全性･安全性シンポジウム
第52回 信頼性･保全性･安全性シンポジウムにて、弊社は テーマ『金めっき製品の腐食原因調査』に出展いたしました。ご清聴ありがとうございました。
出展概要
|
主催 |
一般財団法人日本科学技術連盟 |
| 弊社講演日時 | 2023年7月13日（木） 13:30～14:00 |
| 会場 | A会場 Session１『故障メカニズムの追究1 故障物理と反応定量化』 |
| テーマ | 【事例報告】金めっき製品の腐食原因調査 |
| 発表者 | 品質技術事業部 栗原 丈 |
内容
M.2端子やFPCの接点部には接触抵抗を低くするため金めっきが施されている。近年の貴金属の高騰により、めっきの厚みを薄めっき化にすることでコストダウンを図られているが、信頼性が低下する傾向が見受けられる。今回、信頼性低下の原因と発生メカニズムを解明するためにテストサンプルの信頼性試験を実施し解析を行った。今回の発表では、信頼性低下となった原因解明の報告をすると共に、信頼性試験の注目ポイントを踏まえながら報告する。
詳細は下記サイトをご確認ください。
