Analysis services｜受託分析サービス一覧
ユーロフィンEAGで実施している分析サービスの一覧です。
取り扱いサービスの種類が多いため、こちらには主要サービスのみ掲載しています。
掲載がないサービスがにつきましては弊社までお問合せください。
Advanced Microscopy
微小領域 / 形態分析
形態観察 / 組成分析
- TEM/STEM （透過型電子顕微鏡分析）
- TEM/STEM-EDS/EELS
（TEM/STEM-エネルギー分散型X線分光法/電子エネルギー損失分光法） - FIB-SEM/三次元再構築（集束イオンビーム加工装置搭載型電子顕微鏡分析）
- SEM/断面SEM（走査型電子顕微鏡分析）
- SEM-EDS（SEM-エネルギー分散型X線分光法）
- 3D-APT（三次元アトムプローブ）
- AFM/SPM（原子間力顕微鏡/走査型プローブ顕微鏡）
結晶性分析 / 構造評価
Enhanced SIMS
二次イオン質量分析法
Surface Analysis
各種表面分析
表面分析
- XPS/ESCA (X線光電子分光法)
- AES（オージェ電子分光法）
- XRF（蛍光X線分析）
薄膜分析
深さ方向分析
- LA-ICP-MS（レーザーアブレーション誘導結合プラズマ質量分析）
- LIBS（レーザー誘起ブレークダウン分光分析）
- XPS Depth analysis（X線電子分光法を用いた深さ方向分析）
- AES Depth analysis（オージェ電子分光法を用いた深さ方向分析）
- TOF-SIMS Depth analysis（飛行時間型二次イオン分析を用いた深さ方向分析）
- SR（拡がり抵抗測定法）
結晶性分析 / 構造評価
有機汚染分析
金属汚染分析
Puarity Analysis
純度分析
バルク材料の不純物分析
バルク材料・液体の主成分 / 不純物分析
Non-destructive Test
非破壊解析
- 3D-XCT（三次元X線CT解析）
- 2D-Xray（透過X線解析）
- C-SAM（超音波顕微鏡解析）
Reliability Test
信頼性評価 / 環境試験
封止パッケージ（半導体 / 電子デバイス / その他）の信頼性評価
温湿度試験
耐環境性試験
機械強度試験
- 振動試験
- 微加振試験
- 温湿度・振動複合環境試験
- 大型3軸同時振動試験機
- 引張・圧縮試験
リチウムイオンバッテリー試験
- 釘刺し試験
