FIB-SEM｜集束イオンビーム分析
分析概略
FIBは微細に集束されたイオンビームを使用して試料の加工・イオン像の観察が行なえます。FIB-SEMは高解像度のFE-SEM（電界放出電子顕微鏡）を搭載しており、高分解能での観察と加工が同時に行えるのが特徴です。主な使用目的は”試料の断面加工（断面SEM）”・”TEM/STEM分析用薄片試料作成”・”断面加工と撮影を繰り返し行い、試料構造を三次元化での解析（三次元再構築）”・”半導体の回路修正”などです。さらにEAG Laboratoriesでは最新のクライオ（冷却）機能を搭載したFIB-SEMも所有し、樹脂試料や金属試料を冷却し、FIBによる熱ダメージを軽減した試料加工にも対応しています。
＊FIB（Focused Ion Beam：集束イオンビーム）
＊各分析手法の分析深さはSMART Chartからご覧いただけます。
対象分野
半導体・エレクトロニクス・自動車・航空宇宙・鉄鋼・先端材料・エネルギー・メディカルデバイス
用途事例
| 加工 | 三次元再構築 |
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原理/特徴
高分解能FE-SEM（電界放出走査顕微鏡）にFIB（集束イオンビーム加工装置）が搭載された装置になります。別名でデュアルビームとも呼ばれており、SEM観察を行いながらイオンビームで試料の加工が行なえます。
- SEMを搭載しているためSEM領域では高分解能観察が可能
- SIM像（二次イオン像）とSEM像（SE像・反射電子像：Zコントラスト）の両方が取得可能
- 微小領域の加工が可能
- 三次元再構築ではSEM像だけではなくEDSでも対応可能
- クライオFIB-SEMでは樹脂試料や金属試料を最大-135℃で冷却しFIBによる熱ダメージを低減した試料加工が可能
三次元再構築：画像取得から解析まで
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FIB（イオンビーム）で試料の断面加工とSEM像の撮影を繰り返し行い、三次元像を再構築します。 |
TEM観察用薄片試料：加工からピックアップまで
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FIB（イオンビーム）で試料の薄片化を行い、専用のプローブでTEMのグリッドに貼り付けます。 |
分析事例
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バッテリーの不良箇所を断面加工&EDSマッピング分析 アノードに10um以下の微小なSiO2粒子が混在していることを確認 |
金属粒子の三次元再構築 20nmのスライスピッチで断面加工と撮影を繰り返し、三次元解析を実施 |
三次元再構&試料内部の粒子カウント 画像解析技術による微小試料内部の粒径分布・欠陥の原因解明 |
クライオFIBを用いたリチウム金属の断面加工 最大-135℃で試料を冷却し、試料への熱ダメージを抑え滑らかでダメージの少ない断面加工を実施 |
