非破壊検査 | 超音波探傷装置（C-SAM, SAT）

合同評価／解析サービス

測定・解析設備貸しサービス

LCDの評価試験項目のひとつ「光学特性測定」（輝度ムラ、黄ばみほか）の内容を紹介させていただきます。

発煙、発火等の安全性にかかわる問題を起こしかねないバッテリーユニット。安全性評価を承ります。

電源・ACアダプタなどの安定化電源の回路方式（ドロッパ・フライバック・共振制御など）や入出力コネクタ形状（USB Type-C・車載用シガーソケット・汎用コネクタなど）のウィークポイントを把握したスタッフが評価・解析を行います。

電気・電子製品の発煙・発火・焼損事象に関する原因究明解析でお客様をサポート致します。評価･評価項目の立案･改善策のアドバイスなど、幅広くサポートいたします。

部材／半導体に関する品質問題を解決してきた経験豊富なスタッフが、解析はもちろん、あらゆる品質改善に至るまで、お客様のお悩み事を一からバックアップ致します。

ノートPCやデスクトップPC、ワークステーション、サーバ／ストレージに至るまで、様々な用途に合わせたフラッシュメモリの故障解析を行ってきた経験を活かした特性確認の提案を致します。

ワイヤ表面の観察、ボンディング問題のなど、故障解析の目的に合わせたパッケージ開封を行います。

ワイヤ表面の観察、ボンディング問題のなど、故障解析の目的に合わせたパッケージ開封を行います。

故障解析にとどまらず、発生原因推定･改善提案まで幅広くサポートいたします。

超音波探傷装置でIC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。その為、IC以外の製品でも剥離状態を確認する事ができ、今までエックス線では透過してしまい観察できないものでも観察できる場合があります。

非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効であり、赤外線に感度を持つ観察装置による解析『ロックイン発熱解析』が効果的です。

実際の評価・解析を基に、3D-X線解析装置の活用事例をご紹介致します。

実際の評価・解析を基に、3Dスキャナー型寸法測定器の活用事例をご紹介します。

長年培ってきたノウハウをもとに、お客様システムでの使用用途に合わせた機種選定と最適な評価プランを提案し、HDD/SSD/可搬媒体の長期信頼性確保に貢献します。また、採用後に発生してしまった故障原因調査、データ復旧/消去まで、ワンストップでサポート致します。

データ復旧（データ復元・データ修復・データサルベージ）サービスとは、操作ミスによるデータ喪失や突然のハードウェア故障や不具合などにより失われたデータを復旧するサービスです。
パソコンはもちろんのこと、サーバのRAID修復やスマートフォン、デジタルカメラなどの各種メモリのデータ復旧まで対応可能です。

実際の評価を基に、サービス内容の事例を紹介致します。

太陽光（紫外線）、温度、湿度（降雨・結露）の屋内外自然条件を人工的に再現し、お客様製品の考えられる様々な使用環境に合わせて製品や材料の促進劣化試験をご提供致します。

屋外における太陽光紫外線・高度減圧・温泉地ガス・海辺の塩水等、お客様製品の考えられる様々な使用環境に合わせた特殊環境試験をご提供致します。

電子機器の電磁妨害耐性を評価する各種イミュニティ試験(Immunity Test)が可能です。ご支障ない範囲で、使用環境/条件をお聞きしながら、評価項目や内容を提案致します。

部材／半導体メーカをはじめ、装置開発／設計／製造／品質保証の各部門と共に、数え切れない多くの問題を解決してきた経験豊富なスタッフが、解析はもちろん、あらゆる品質改善に至るまで、お客様のお悩み事を一からバックアップ致します。

JISやJEDEC等の標準規格に加え、長年、培ってきたノウハウを基にしたオリジナル規格を用いて、電気・電子のデバイス部品、モジュール部品の信頼性評価、環境試験を実施致します。

外部から購入する装置・ユニット類に搭載されている部品は、装置・ユニットメーカーの品質基準で選定されており、中には最低限必要な発煙／発火防止に関する確認も実施されてないこともあります。
品質改善活動によって培われた技術、ノウハウ、経験及び使用実績等を踏まえ、７つの分類で品質リスクの明確化を図ります。

製品の使われ方やお悩み事項等のヒアリング内容から、お客様の製品に適した加速劣化試験を“具現化”して提案・実施致します。部品選定・評価検討段階から、お気軽にご相談下さい。

電気・電子製品の発煙・発火・焼損事象に関する原因究明解析でお客様をサポート致します。

市場流通品は、中身のチップが異なる部品を加工した偽造品や、基板から取り外した再利用品を使用しているなどの問題が潜んでいる可能性があります。
真贋判定のひとつの目安として、製品の出来栄えを中心とした良品解析により、お客様の市場流通品採用をサポート致します。

試作品が設計通りにできているか？工程やフィールドで発生したトラブルの原因は？部品や材料で知りたいこと、困ったことに分析技術でお応えします。

C-ICは、燃焼炉中でサンプルを燃焼させたときに発生するガスを吸収液で捕集してイオンクロマトグラフィーで分析することにより、試料中の微量なハロゲンや硫黄の濃度を正確に測定することができます。臭素系難燃剤のスクリーニング分析方法としてIEC62321-3-2に規定（C-IC法）された方法です。

XPS分析 では、X線を試料に照射し、発生する電子のエネルギーを分析することで、表面の厚さ数nmの元素の種類と量および化学結合状態を調べます。金属、半導体、ガラス、セラミック、有機物、高分子材料などの分析ができ、接合、濡れ性、耐蝕、腐食、変色、汚染、洗浄、付着、吸着、表面処理などの問題解決に威力を発揮します。

オージェ分析では、細く絞った電子線を試料に照射し、発生するオージェ電子を分光分析することで、表面（深さ数nm）の元素の種類とおおよその量を調べます。金属、半導体などの腐食、変色、接合性、薄膜構造、拡散、異物などの分析に威力を発揮します。

ステンレス綱では、表面にクロムリッチな不動態膜が形成されることで耐食性が向上します。表面分析により、この表面保護層の組成や厚さを分析できます。

はんだ接合部の合金相形成状態と微小なボイドを確認するにはFIBとTEMが必要です。FIBとTEMで確実な情報が得られます。

製品には様々な原因でクラックや破断が発生することがあります。それぞれで再発防止対策が異なるため、再発防止には原因究明が不可欠です。破断原因を調べるには破面解析が有効です。

はんだ接合部を研磨して、SEM(走査型電子顕微鏡)観察したらクラックがあった。でもそれは研磨のせいかもしれません。研磨面FIB(集束イオンビーム)加工観察 で検証することで、研磨ダレを防ぐ・結晶粒や合金相がはっきり見える、のメリットがあります。

FIB（Focused Ion Beam：集束イオンビーム）は、イオンビームによって試料を精密に加工し、狙った場所の断面を観察できる装置です。

難燃剤として使用される赤リンが原因で、電源コード・コネクタなどが絶縁不良（赤リンによるマイグレーション）になり、過熱・発煙などのトラブルを起こす場合があります。
使用部材への赤リン含有有無の分析をお奨めしています。

鉛、水銀、カドミウムなどの人体や環境に有害な化学物質の管理は、グローバルレベルで求められており、各国法令等により規制されています。また法規制は常に変化しているため、最新動向を把握、対応することは、製造販売業にとって必要不可欠です。グローバルでビジネスを展開する富士通が収集したEU RoHS指令(*1)、REACH規則(*2)を中心とする製品含有化学物質法規制の最新動向やそれらの対応方法を情報サービスとして提供致します。

『エコチェッカ SUN』 は、屋外における金属腐食診断のための大気暴露試験セットです。大気環境の腐食性を  ISO 9223 に基づいて診断します。『エコチェッカ SUN』を用いてその場所の腐食環境を把握し、保全計画にご活用ください。

『エコチェッカII』の腐食度合いを分析することで腐食性ガスの影響をわかりやすく定量化し、大気環境の継続的な監視や腐食性の改善をより正確に実施することができます。

電子機器の屋外利用が頻繁となり、自動車やバイクから排出される排気ガスや、温泉地の噴出ガスなど外気に曝されるケースが増えてきております。また、COVID-19の影響によって、換気が増えたことで家庭や店舗、オフィスに設置されている高性能電子機器へ外気が侵入したり、や長期間倉庫で保管されている製品など梱包部材による腐食性ガス影響が確認されています。

『腐食環境ソリューション』でお客様の課題解決をサポート致します。

『QCM腐食センサー』で腐食の時間変動を把握し、腐食成分の由来をご確認下さい。

『エコチェッカ』で、悪臭（腐敗臭）成分の硫化水素の多少を調べられます。