信頼性評価、環境試験、故障解析、材料分析など、所有している主な設備・装置をご紹介します
| 環境試験 |
エンドユーザの製品使用環境を考慮し、製品の環境耐性を評価いたします。
ご相談に応じ、お預かりしたサンプルをご指定の条件で試験装置に投入し、試験完了後データとサンプルのみお渡しすることも承っております。
経験豊富な評価機関に試験を任せたい、試験槽を保有していない、一時的に使用ができないのほか、ISO17025など規格に準じた試験を行いたい場合などなど、まずはご相談ください。
<ご対応事例>
- JIS B 7754 ： キセノンアークランプ式耐光性及び耐候性試験機
- JIS C 60068-2-43 ： 環境試験方法－電気・電子－接点及び接続部の硫化水素試験
- JIS XZ2371:2015 ： 塩水噴霧試験
※ISO17025対象試験は こちら をご覧ください
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| 解析・測定 |
踏み込んだ解析を行う前に各種特性の測定、非破壊での内部監察を行います。
試料調整を行い不具合が発生していると想定される個所の状態を確認しながら不具合個所を特定します。
<ご対応事例>
- 非破壊検査（超音波探傷装置、ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線解析装置など）
- 破壊調査（FIB-SIMによる試料調整、断面研磨、樹脂開封など）
- 波形調査など
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| 材料分析 |
素材・生成物・付着物の成分の特定、微細構造の解析・形状分析を承ります。
材料分析によりお客様の材料開発をサポートします。
不良個所がどうなっているのかを明確にすることで、原因究明のお手伝いをいたします。
<ご対応事例>
- JEITA IT-1004B ： 産業用情報処理・制御機器設置環境基準＜汚損度（等価塩分量）の測定方法＞に基づいて汚損度 (等価塩分量)測定
- PA-3060A ： 六価クロム分析
- RoHS10規制物質含有量分析
- EPA-3060A準拠 ： 六価クロム分析
- JIS Z 2382準拠 ： ドライガーゼ法による塩素測定
素材・生成物・付着物の成分の特定、微細構造の解析・形状分析を承ります。
材料分析によりお客様の材料開発をサポートします。
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| 製品評価・信頼性評価試験設備 |
製品特有の信頼性評価試験を実施するための価、試験設備です。当社で開発したオリジナル設備、カスタム設備を含みます。
<例>
- 筆記試験機・打点試験機：液晶ディスプレイパネル、タッチパネル表面の強度、筆記・打点寿命など
- バッテリ発煙発火試験設備：リチウムイオン電池を含む、バッテリの安全性評価出（設備名：アドバンストセイフティーテスター、ADST（Advanced Safety Tester）)
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環境試験
温湿度試験
気槽 熱衝撃試験槽
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温度変化を短時間に繰り返すことによる劣化性の確認
試験可能温度： 高温 +60～+200℃／低温 -70～0℃ |
液槽 熱衝撃試験槽
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急激な温度変化による劣化性の確認
試験可能温度： 高温 +70～+150℃／低温 -65～0℃ |
| 恒温恒湿槽 |
温度・湿度加速による劣化性確認
温度範囲： -40～+150℃
湿度範囲： 20～98%RH（設定温度に制限あり） |
ハイパワー恒温恒湿器
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急激な温度変化と湿度による劣化性確認
温度範囲： -70～+180℃、温度変化速度：15℃/分
湿度範囲： 10～98%RH（設定温度に制限あり） |
低温低湿槽（恒温恒湿槽）
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温度・湿度加速による劣化性確認（低温・低湿可）
温度範囲： -20～+100℃
湿度範囲： 10～95%RH（設定温度に制限あり） |
| 恒温槽 |
温度による劣化性の確認
温度範囲： +40～+250℃ |
| プレッシャクッカ |
高圧・高湿度による劣化性調査
温度範囲 ： +105～+142.9℃
湿度範囲 ： 75～100%RH
圧力範囲 ： 0.020～0.196MPa |
| 遠赤外温風リフロー槽 |
温度変化による劣化性の確認
基板サイズ： 最大W250 x L330、最小W 50 x L50mm
加熱ゾーン数： 7 |
振動試験
振動試験機
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振動による劣化性調査
振動周波数 ： 10～3,000Hz
Max 加速度 ： 980m/s^2
Max 搭載質量 ： 200kg |
温湿度・振動複合環境試験装置
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温湿度と振動の環境ストレスによる複合環境試験
温度範囲 ： -40～+150℃
湿度範囲 ： 20～98%RH（設定温度に制限あり）
振動周波数 ： 10 ～ 2,500Hz |
微加振試験機
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微振動（ハンマー型打撃）による劣化性調査
衝撃加速度範囲 ： 90～150G
加振周期 ： 0.5／1.0／1.5／2.0s |
耐環境性試験（耐候性、ガス、気圧ほか）
ガス腐食試験機
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腐食性ガス環境下での劣化性調査
使用ガス： H2S、SO2、NO2、Cl2
槽内容積： W500 x D500 x H700mm |
塩水噴霧複合サイクル試験機
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JASO M609,M610に沿う、塩水噴霧と乾燥・湿潤サイクルの複合条件による劣化性調査
槽内容積：W850 × D800 × H1030 |
真空オーブン（減圧試験機）
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減圧環境下での密閉度調査
試験可能温度： +40～+200℃
圧力： 5～933hPa |
サンシャインウェザーメーター
（促進耐候性試験機）
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カーボンアーク灯光による紫外線照射で、製品・材料の劣化性を確認
サンシャインカーボンアーク 78時間連続照射
試料サイズ： W150 x D70 x H1mm、最大70枚 |
スーパーキセノンウェザーメーター
（高促進耐候性試験機）
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太陽光に近似した高照度の紫外線照射で、製品・材料の劣化性を確認
7.5kW 水冷式キセノンランプ、照射照度：60～180W/m^2
試料サイズ： W150 x D70 x H1mm、最大51枚 |
| 雷サージ試験機 |
雷サージ耐量評価（IEC61000-4-5 準拠）
サージ波形： コンビネーションウェーブ（1.2us／50us、8us／20us） |
ESD試験器（静電気試験器）
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ESD耐量評価（IEC61000-4-2 準拠）
Max 印加電圧 ： ±30KV（150pF、330Ω） |
解析・測定
非破壊調査
| X線透過装置 |
内部配線の断線、内部クラック有無の調査
最大試料サイズ： W470 x D420 x H100mm
最大試料重量： 5kg |
大型X線透視装置
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大型の試料を非破壊で部品レベルまでX線透視可能
最大試料サイズ： W1,100 x D600 x H500mm
最大試料重量： 10kg |
3D-X線解析装置
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傾斜型CTによる断面観察
最大試料サイズ： W460 x D410 x H120mm
最大試料重量： 5kg |
| 3D形状測定機 |
非接触で段差、幅、角度等を高速で測定
最大測定範囲： 200 x 100mm |
3Dスキャナー型寸法測定機
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非接触で大型構造物の段差、幅、角度等を高速で測定、回転ステージで360°全周スキャン可能
最大測定範囲： 縦 500mm x 横 500mm x 高さ 200mm
最大重量：50kg |
超音波探傷装置
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内部剥離有無の調査（反射／透過像観察可）
保有プローブ： 10 ～ 300MHz
観察可能範囲： 307 x 307mm
最小ゲート幅： 1ns |
| 蛍光X線分析装置 |
含有元素分析
最大試料サイズ： W500 x D350 x H85mm
最大試料重量： 2kg
分析可能範囲： 200 x 200mm |
ロックイン赤外線発熱解析装置
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電子部品やプリント基板の電流リークによる発熱箇所を非破壊で特定
最大試料サイズ： W450 x D450 x H56mm
最大試料重量： 10kg |
赤外線温度測定器
（赤外線サーモグラフィ） |
部品の温度測定、温度分布の可視化による調査
測定温度範囲： -40℃～+1,500℃
温度分解能： 0.04℃（30℃にて） |
高速度カメラ
（ハイスピードカメラ） |
高速撮影とスローモーション再生による高速現象の調査
最高録画速度： 1,000fps（1,024 x 1,024）
感度： 6,000 ISO（モノクロ）、2,000 ISO（カラー） |
試料調整・破壊調査
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レーザーオープナー
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レーザーによる封止樹脂の除去
搭載可能試料サイズ： W397 x D170 x H20mm
加工可能領域： 最大 50 x 50mm |
| ドライエッチング装置 |
半導体の保護膜除去
反応ガス： CF4、O2 |
| 研磨機 |
観察試料作製（ICパッケージ断面／コネクタ／基板ほか） |
集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM)
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断面の加工・SEM／SIM観察、結晶粒の観察
SEM／AES の分析観察断面の作製
TEM の試料作製、配線加工など |
物理的特性・試験
| 電子分析天秤 |
微小重量の測定（IC吸湿量など）ひょう量： 120g、最少分解能： 0.1mg、最大試料： φ80mm |
| 実体顕微鏡 |
外観観察
観察倍率： 10～80倍 |
| 金属顕微鏡 |
外観観察
観察倍率： 50～1,000倍 |
| デジタルマイクロスコープ・偏光顕微鏡他 |
外観観察、寸法測定、深度合成撮影、表面観察
観察倍率： 150～3,000倍 |
| レーザー顕微鏡 |
外観観察、超深度形状測定
高さ方向最小分解能 0.01μm |
アドバンストセーフティテスター
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二次電池の安全性評価
内部短絡（釘刺し試験）、外部短絡、温度(-40～+100℃)、外圧（圧壊試験） |
| 圧縮引張試験機 |
挿抜力・押下力、引張・外圧耐力の測定
測定可能力： 0.1～500N |
| ボンディングテスター |
ボンディングワイヤーのプルテスト、シェアテスト
可動範囲(X,Y,Z)： 70 x 70 x 190mm
プルテスト： 50～800g
シェアテスト： 800g／8kg |
電気的特性
信号印加
| 半導体パルスジェネレータ |
電気部品測定時のパルス印加
周波数範囲：
1Hz～50MHz（最大振幅 32Vpp）、
100uH～15MHz（最大振幅 10Vpp） |
| ファンクションジェネレータ |
電気部品測定時の入力波形印加（任意波形の作成）
最高クロック： 1GHz
最大振幅： 2Vpp |
測定・解析・評価
| オシロスコープ・データロガー |
Keysight MSO-X 3104A 1GHz 5Gsa/s
アクティブプローブ：1GHz 1MOhm 1pF
電流プローブ：DC-20MHz 150Arms, 30A/50MHz
※上記に限らず複数所有 |
| インピーダンスアナライザ |
受動素子の測定
周波数： 40Hz～110MHz
試料サイズ： SMD2電極タイプ 0603～、IMD、他 |
| ノイズシミュレータ |
高周波ノイズ耐量評価（所有Equipment ：INS-4040）
出力電圧 ： 0.01～4KV±10％、出力極性：正／負
パルス幅 ： 10ns、50ns～1us（50nsステップ） |
| ROMライター |
ROMの各種特性の測定、機能検査 |
| ロジックアナライザ |
ロジック回路の動作解析
サンプリングレート： 最大250MHz／48ch、125MHz／96ch |
| ゲインフェーズアナライザ |
被測定回路の利得、位相特性の測定
周波数範囲：正弦波 0.1mHz～15MHz、分解能 0.1mHz
AC振幅： 0～10Vpeak、DCバイアス： -10V～+10V |
ネットワークアナライザ
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被測定回路の伝播特性の測定
印加可能周波数： 9KHz～6.5GHz
シングルエンド／ディファレンシャル測定可能、
タイムドメイン反射測定(TDR)機能あり |
| ケーブルテスタ |
ケーブルの電気試験
導体試験の判定値： 約1KΩ
瞬断試験の検出時間： 1μS
絶縁抵抗試験の判定範囲：10～990MΩ（試験電圧DC100～500V）
耐圧試験： AC50～600V |
| コネクタ瞬断評価システム |
接触部品等の瞬断評価
最小瞬断幅： 500ns～100ms
測定可能数： 10ch |
| 導体抵抗（AMR）システム |
コネクターの接触抵抗評価など連続監視による劣化性調査
測定可能数： 120ch
抵抗測定範囲： 10uΩ～100KΩ |
| 耐圧試験機 |
絶縁耐圧評価
印加電圧 ： 0V～10kV（電圧変動率15%以下）
最大定格出力 ：AC500VA(10kV／50mA)、DC50W(10kV／5mA) |
| 絶縁抵抗計 |
基板、ケーブルの測定
測定範囲： 1.0E+03～1.6E+16Ω
測定電圧： DC0.1V～1,000V |
| ミリオームメーター |
基板、ケーブルの測定
測定範囲： 10uΩ～100kΩ
測定電流： 1uA～10mA |
| 低抵抗率計 |
試料の抵抗率を4端子4探針法により測定
測定レンジ：0.01～1,000,000Ω |
| カーブトレーサ |
V-I特性の測定
ピークパワー： 3KW／400A／3000V |
| パラメーターアナライザ |
各特性の測定（小型ICテスタ） |
光学特性（色度／光線／光沢）
| 分光測色計 |
色の測定
測定径：
φ3mm／φ8mm／φ30mm（反射測定）、
φ20mm（透過測定, 厚み60mmまで）
DIN5033 Teil7、JIS Z 8722 条件c、ISO7724/1、CIE No.15、ASTM E 1164準拠 |
| 分光放射計 |
試料（LED等の発光体）が放射する光のスペクトル分布を測定
測定波長範囲：380～780nm
測定距離：350mm～（対物レンズ金物先端からの距離） |
| 表面反射アナライザー |
試料の光沢指標（光沢度、曇り度、写像性、BRDF）を同時測定
測定レンジ：0～2000GU（照射角度20°時） |
| ヘーズメータ |
試料を通過する全光線に対する拡散光の割合（ヘーズ値）を測定
最大試料サイズ： W260 x D145 x H25mm |
材料分析
微細構造解析
レーザー顕微鏡
(LSM) |
外観観察、超深度形状測定
高さ方向最小分解能 0.01μm |
走査型電子顕微鏡(SEM)
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無蒸着で、形態観察可能、破面解析
分解能 3.0nm |
| 走査型電子顕微鏡－電子マイクロ分析(SEM-EDX) |
5～10万倍の形態観察と定性定量分析
分解能 3nm、EDX装置付 B～U分析 |
透過型電子顕微鏡(TEM)
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ナノメータ 素子の平面および断面構造観察
200kV、最高倍率 400万倍、格子像観察可
電子線回折可、EDX元素分析 C～Bi |
局所断面観察
集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM)
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断面の加工・SEM／SIM観察、結晶粒の観察
SEM／AES の分析観察断面の作製
TEM の試料作製、配線加工など |
表面分析
走査型オージェ電子分光装置(AES,SAM)
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表層部と深さ方向の元素分析（1at%オーダー）
高精細元素マップ可、低速イオン照射可
最小プローブ10nmφ、Li～U 分析 |
走査型X線光電子分光装置(マイクロXPS)
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表層部と深さ方向の元素／状態分析
状態分析マップ可、最小プローブφ9μm、Li～U分析
モノクロAl走査型X線、Ar／C60イオン銃 |
元素分析
波長分散型蛍光X線分析装置(WD-WRF)
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元素分析（ppmオーダー）、O～U 分析、マッピング測定
分析領域:φ1mm～φ30mm
サンプルサイズ:最大φ400mm×50mm |
イオン分析
イオンクロマト分析装置(IC)
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アニオン・カチオンの定性定量分析 （数10ppb～ppm）
サプレッサ式、温度範囲 室温～80℃
電気伝導度検出範囲 0.01～3000μs |
有機分析
フーリエ変換赤外分光分析計(FT-IR)
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顕微・ATR・反射・偏光機能付、有機材料の構造解析
分解能0.5cm-1、波長範囲 7000～400cm-1 |
ガスクロマトグラフ-質量分析計(GC-MS)
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溶剤・ガスの構造解析、有機材料の構造解析 |
製品評価・信頼性評価試験設備
プリント基板・コネクタ他のマイグレーション試験（電蝕試験）
| イオンマイグレーション評価システム |
イオンマイグレーションの連続監視による劣化性調査
印加電圧： 最大100V
絶縁抵抗測定範囲： 10E+05Ω～10E+14Ω
最大9,999時間、64ch 測定可能 |
| 導体抵抗(AMR)システム |
コネクターの接触抵抗評価など連続監視による劣化性調査
測定可能数： 120ch
抵抗測定範囲： 10uΩ～100kΩ |
| 定電流定電圧モジュール |
連続電圧印加、電流監視が必要な信頼性試験が可能
例）マイグレーション評価
電流印加による熱ストレスサイクル試験が可能
例）基板パターン評価 |
表示系（LCD／有機ELなど）
自動輝度測定器
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TOPCON製BM5A、3D表示出力(輝度、色度)、ムラ率等の自動算出機能810ポイント自動測定（X方向30分割、Y方向27分割）μm単位で分割距離を設定可 |
パネル試験機（表面強度／筆記／打鍵 各）
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液晶ディスプレイパネル、タッチパネル表面の強度測定、筆記・打鍵寿命
（加圧力(重量)、方向、回数などカスタマイズ調整可能）
※コネクタ挿抜試験、ボタン/スイッチなどの寿命試験など水平、上下方向の繰り返し動作による評価などへの流用も可能ですのでご相談ください |
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引張圧縮試験機（主に圧縮）
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引張試験、圧縮試験、曲げ試験、せん断試験、剥離試験など、破断発生時の力を高精度で検出
・最大試験力：1000N
・試験スピード：0.1 mm/min、0.5 mm/min、1 mm/min ～ 500 mm/min |
電源／バッテリ
| 鉛バッテリリチャージシステム |
鉛電池メーカ推奨の満充電判断
劣化診断機能搭載 |
バッテリテストシステム（充放電試験器）
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バッテリーの充放電サイクル試験等が可能です
- カスタマイズにより（任意の）仕様設定可能
- プログラム設定による自動サイクル試験可能
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アドバンストセーフティテスター（ADST）
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二次電池の安全性評価
外部短絡、温度 (-40～+100℃)
内部短絡（釘刺し試験）、 外圧（圧壊試験） |
コネクタ／ケーブル
| ケーブルテスタ |
ケーブルの電気試験
導体試験の判定値： 約1KΩ
最小瞬断幅（瞬断試験の検出時間）： 200ns～3μs
絶縁抵抗試験の判定範囲： 10～990MΩ（試験電圧DC100～500V）
耐圧試験： AC50～600V |
| コネクター瞬断評価システム |
接触部品等の瞬断評価
最小瞬断幅（瞬断試験の検出時間）： 500ns～100ms
測定可能数： 10ch |
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引張圧縮試験機（主に引張）
詳細
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引張試験、圧縮試験、曲げ試験、せん断試験、剥離試験など、破断発生時の力を高精度で検出
・最大試験力：1000N
・試験スピード：0.1 mm/min、0.5 mm/min、1 mm/min ～ 500 mm/min |
記憶媒体・装置（HDD/SSDなど）
| ROM試験機 |
ROMの各種特性の測定、機能検査
- プログラムのリード/ライト/イレーズ繰り返しによる不良確認
- 高温環境下での繰返し書込み限界試験
- データ保持特性の確認 など
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| HDD/SSD試験機 |
テストおよびパフォーマンス測定
ライト・リード／リードディスターブ／エンデュランス試験
データコンペア／パーテーションテーブルの状態確認
速度パフォーマンス測定、S.M.A.R.T.属性値取得 |
信頼性・分析ハンドブック／評価・解析メニュー
富士通株式会社の品質保証部門時代より培った、電子部品・電子機器の品質保証に必要とされるノウハウ・考え方をまとめた信頼性ハンドブック、製品タイプごとに品質保証に必要な数々の試験項目を『機能・性能』『信頼性』『安全性』の観点からメニューとしてまとめた評価メニューをご用意。
また、材料開発における材料分析、電子部品・電子機器、副素材などの不具合の材料分析のノウハウを、材料に詳しくない方にもわかりやすいようにまとめた分析ハンドブックをご用意しています。
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