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Eurofins Japan >> ユーロフィンFQL株式会社 >> 信頼性評価・故障解析設備

信頼性評価・故障解析設備

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ユーロフィンFQLが受託している信頼性評価試験・環境試験、非破壊解析・破壊解析手法、材料分析手法を、評価解析事例・設備詳細とともにご紹介いたします

環境試験

エンドユーザの製品使用環境を考慮し、製品の環境耐性を評価いたします。
ご相談に応じ、お預かりしたサンプルをご指定の条件で試験装置に投入し、試験完了後データとサンプルのみお渡しすることも承っております。

経験豊富な評価機関に試験を任せたい、試験槽を保有していない、一時的に使用ができないのほか、ISO17025など規格に準じた試験を行いたい場合などなど、まずはご相談ください。

<ご対応事例>

    • JIS B 7754 : キセノンアークランプ式耐光性及び耐候性試験機
    • JIS C 60068-2-43 : 環境試験方法-電気・電子-接点及び接続部の硫化水素試験
    • JIS XZ2371:2015 : 塩水噴霧試験
> 温湿度試験 > 振動試験 > 耐環境性試験

※ISO17025対象試験は こちら をご覧ください

解析・測定

踏み込んだ解析を行う前に各種特性の測定、非破壊での内部監察を行います。
試料調整を行い不具合が発生していると想定される個所の状態を確認しながら不具合個所を特定します。

<ご対応事例>

  • 非破壊検査(超音波探傷装置、ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線解析装置など)
  • 破壊調査(FIB-SIMによる試料調整、断面研磨、樹脂開封など)
  • 波形調査など
> 非破壊調査 > 電気的特性 > 光学特性
> 試料調整・破壊調査 > 物理的特性・試験
材料分析

素材・生成物・付着物の成分の特定、微細構造の解析・形状分析を承ります。
材料分析によりお客様の材料開発をサポートします。

不良個所がどうなっているのかを明確にすることで、原因究明のお手伝いをいたします。

<ご対応事例>

  • JEITA IT-1004B : 産業用情報処理・制御機器設置環境基準<汚損度(等価塩分量)の測定方法>に基づいて汚損度 (等価塩分量)測定
  • PA-3060A : 六価クロム分析
  • RoHS10規制物質含有量分析
  • EPA-3060A準拠 : 六価クロム分析
  • JIS Z 2382準拠 : ドライガーゼ法による塩素測定

素材・生成物・付着物の成分の特定、微細構造の解析・形状分析を承ります。
材料分析によりお客様の材料開発をサポートします。 


> 微細構造解析 > 局所断面観察 > 表面分析
> 元素分析 > イオン分析 > 有機分析
製品評価・信頼性評価試験設備

製品特有の信頼性評価試験を実施するための価、試験設備です。当社で開発したオリジナル設備、カスタム設備を含みます。

<例>

  • 筆記試験機・打点試験機:液晶ディスプレイパネル、タッチパネル表面の強度、筆記・打点寿命試験、コネクタ、ケーブル、スイッチ等の耐久性・寿命試験
  • バッテリ発煙発火試験設備:リチウムイオン電池を含む、バッテリの安全性評価出(設備名:アドバンストセイフティーテスター、ADST(Advanced Safety Tester))
> マイグレーション > コネクタ/ケーブル
> 表示系(LCD他) > 電源/バッテリ > 記憶媒体・装置

 

 

環境試験 | 温湿度試験

 

気槽 熱衝撃試験槽
温度変化を短時間に繰り返すことによる劣化性の確認
試験可能温度: 高温 +60~+200℃/低温 -70~0℃
液槽 熱衝撃試験槽
急激な温度変化による劣化性の確認
試験可能温度: 高温 +70~+150℃/低温 -65~0℃
恒温恒湿槽 温度・湿度加速による劣化性確認
温度範囲: -40~+150℃
湿度範囲: 20~98%RH(設定温度に制限あり)
ハイパワー恒温恒湿器
急激な温度変化と湿度による劣化性確認
温度範囲: -70~+180℃、温度変化速度:15℃/分
湿度範囲: 10~98%RH(設定温度に制限あり)
低温低湿槽(恒温恒湿槽)
温度・湿度加速による劣化性確認(低温・低湿可)
温度範囲: -20~+100℃
湿度範囲: 10~95%RH(設定温度に制限あり)
恒温槽 温度による劣化性の確認
温度範囲: +40~+250℃
プレッシャクッカ 高圧・高湿度による劣化性調査
温度範囲 : +105~+142.9℃
湿度範囲 : 75~100%RH
圧力範囲 : 0.020~0.196MPa
遠赤外温風リフロー槽 温度変化による劣化性の確認
基板サイズ: 最大W250 x L330、最小W 50 x L50mm
加熱ゾーン数: 7

 

環境試験 | 振動試験

振動試験機
振動による劣化性調査
振動周波数 : 10~3,000Hz
Max 加速度 : 980m/s^2
Max 搭載質量 : 200kg
温湿度・振動複合環境試験装置
温湿度と振動の環境ストレスによる複合環境試験
温度範囲 : -40~+150℃
湿度範囲 : 20~98%RH(設定温度に制限あり)
振動周波数 : 10 ~ 2,500Hz
微加振試験機
微振動(ハンマー型打撃)による劣化性調査
衝撃加速度範囲 : 90~150G
加振周期 : 0.5/1.0/1.5/2.0s

 

環境試験 | 耐環境性試験(耐候性、ガス、気圧ほか)

ガス腐食試験機
腐食性ガス環境下での劣化性調査
使用ガス: H2S、SO2、NO2、Cl2
槽内容積: W500 x D500 x H700mm
塩水噴霧複合サイクル試験機
JASO M609,M610に沿う、塩水噴霧と乾燥・湿潤サイクルの複合条件による劣化性調査
槽内容積:W850 × D800 × H1030
真空オーブン(減圧試験機)
減圧環境下での密閉度調査
試験可能温度: +40~+200℃
圧力: 5~933hPa
サンシャインウェザーメーター
(促進耐候性試験機)
カーボンアーク灯光による紫外線照射で、製品・材料の劣化性を確認
サンシャインカーボンアーク 78時間連続照射
試料サイズ: W150 x D70 x H1mm、最大70枚
スーパーキセノンウェザーメーター
(高促進耐候性試験機)
太陽光に近似した高照度の紫外線照射で、製品・材料の劣化性を確認
7.5kW 水冷式キセノンランプ、照射照度:60~180W/m^2
試料サイズ: W150 x D70 x H1mm、最大51枚
雷サージ試験機 雷サージ耐量評価(IEC61000-4-5 準拠)
サージ波形: コンビネーションウェーブ(1.2us/50us、8us/20us)
ESD試験器(静電気試験器)
ESD耐量評価(IEC61000-4-2 準拠)
Max 印加電圧 : ±30KV(150pF、330Ω)

 

故障解析・測定 | 非破壊調査

X線透過装置 内部配線の断線、内部クラック有無の調査
最大試料サイズ: W470 x D420 x H100mm
最大試料重量: 5kg
大型X線透視装置
大型の試料を非破壊で部品レベルまでX線透視可能
最大試料サイズ: W1,100 x D600 x H500mm
最大試料重量: 10kg
3D-X線解析装置
傾斜型CTによる断面観察
最大試料サイズ: W460 x D410 x H120mm
最大試料重量: 5kg
3D形状測定機 非接触で段差、幅、角度等を高速で測定
最大測定範囲: 200 x 100mm
3Dスキャナー型寸法測定機
非接触で大型構造物の段差、幅、角度等を高速で測定、回転ステージで360°全周スキャン可能
最大測定範囲: 縦 500mm x 横 500mm x 高さ 200mm
最大重量:50kg
超音波探傷装置
内部剥離有無の調査(反射/透過像観察可)
保有プローブ: 10 ~ 300MHz
観察可能範囲: 307 x 307mm
最小ゲート幅: 1ns
蛍光X線分析装置 含有元素分析
最大試料サイズ: W500 x D350 x H85mm
最大試料重量: 2kg
分析可能範囲: 200 x 200mm
ロックイン赤外線発熱解析装置
電子部品やプリント基板の電流リークによる発熱箇所を非破壊で特定
最大試料サイズ: W450 x D450 x H56mm
最大試料重量: 10kg
赤外線温度測定器
(赤外線サーモグラフィ)
部品の温度測定、温度分布の可視化による調査
測定温度範囲: -40℃~+1,500℃
温度分解能: 0.04℃(30℃にて)
高速度カメラ
(ハイスピードカメラ)
高速撮影とスローモーション再生による高速現象の調査
最高録画速度: 1,000fps(1,024 x 1,024) 
感度: 6,000 ISO(モノクロ)、2,000 ISO(カラー)

 

故障解析・測定 | 試料調整・破壊調査

レーザーオープナー

レーザーによる封止樹脂の除去
搭載可能試料サイズ: W397 x D170 x H20mm
加工可能領域: 最大 50 x 50mm
ドライエッチング装置 半導体の保護膜除去
反応ガス: CF4、O2
研磨機 観察試料作製(ICパッケージ断面/コネクタ/基板ほか)
集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM)
断面の加工・SEM/SIM観察、結晶粒の観察
SEM/AES の分析観察断面の作製
TEM の試料作製、配線加工など

 

故障解析・測定 | 物理的特性・試験

電子分析天秤 微小重量の測定(IC吸湿量など)ひょう量: 120g、最少分解能: 0.1mg、最大試料: φ80mm
実体顕微鏡 外観観察
観察倍率: 10~80倍
金属顕微鏡 外観観察
観察倍率: 50~1,000倍
デジタルマイクロスコープ・偏光顕微鏡他 外観観察、寸法測定、深度合成撮影、表面観察
観察倍率: 150~3,000倍
レーザー顕微鏡 外観観察、超深度形状測定
高さ方向最小分解能 0.01μm
アドバンストセーフティテスター
二次電池の安全性評価
内部短絡(釘刺し試験)、外部短絡、温度(-40~+100℃)、外圧(圧壊試験)
圧縮引張試験機 挿抜力・押下力、引張・外圧耐力の測定
測定可能力: 0.1~500N
ボンディングテスター ボンディングワイヤーのプルテスト、シェアテスト
可動範囲(X,Y,Z): 70 x 70 x 190mm
プルテスト: 50~800g
シェアテスト: 800g/8kg

 

故障解析・測定 | 電気的特性

信号印加

半導体パルスジェネレータ 電気部品測定時のパルス印加
周波数範囲:
 1Hz~50MHz(最大振幅 32Vpp)、
 100uH~15MHz(最大振幅 10Vpp)
ファンクションジェネレータ 電気部品測定時の入力波形印加(任意波形の作成)
最高クロック: 1GHz
最大振幅: 2Vpp

 

測定・解析・評価

オシロスコープ・データロガー Keysight MSO-X 3104A 1GHz 5Gsa/s
アクティブプローブ:1GHz 1MOhm 1pF
電流プローブ:DC-20MHz 150Arms, 30A/50MHz
※上記に限らず複数所有
インピーダンスアナライザ 受動素子の測定
周波数: 40Hz~110MHz
試料サイズ: SMD2電極タイプ 0603~、IMD、他
ノイズシミュレータ 高周波ノイズ耐量評価(所有Equipment :INS-4040)
出力電圧 : 0.01~4KV±10%、出力極性:正/負
パルス幅 : 10ns、50ns~1us(50nsステップ)
ROMライター ROMの各種特性の測定、機能検査
ロジックアナライザ ロジック回路の動作解析
サンプリングレート: 最大250MHz/48ch、125MHz/96ch
ゲインフェーズアナライザ 被測定回路の利得、位相特性の測定
周波数範囲:正弦波 0.1mHz~15MHz、分解能 0.1mHz
AC振幅: 0~10Vpeak、DCバイアス: -10V~+10V
ネットワークアナライザ
被測定回路の伝播特性の測定
印加可能周波数: 9KHz~6.5GHz
シングルエンド/ディファレンシャル測定可能、
タイムドメイン反射測定(TDR)機能あり
ケーブルテスタ ケーブルの電気試験
導体試験の判定値: 約1KΩ
瞬断試験の検出時間: 1μS
絶縁抵抗試験の判定範囲:10~990MΩ(試験電圧DC100~500V)
耐圧試験: AC50~600V
コネクタ瞬断評価システム 接触部品等の瞬断評価
最小瞬断幅: 500ns~100ms
測定可能数: 10ch
導体抵抗(AMR)システム コネクターの接触抵抗評価など連続監視による劣化性調査
測定可能数: 120ch
抵抗測定範囲: 10uΩ~100KΩ
耐圧試験機 絶縁耐圧評価
印加電圧 : 0V~10kV(電圧変動率15%以下)
最大定格出力 :AC500VA(10kV/50mA)、DC50W(10kV/5mA)
絶縁抵抗計 基板、ケーブルの測定
測定範囲: 1.0E+03~1.6E+16Ω
測定電圧: DC0.1V~1,000V
ミリオームメーター 基板、ケーブルの測定
測定範囲: 10uΩ~100kΩ
測定電流: 1uA~10mA
低抵抗率計 試料の抵抗率を4端子4探針法により測定
測定レンジ:0.01~1,000,000Ω
カーブトレーサ V-I特性の測定
ピークパワー: 3KW/400A/3000V
パラメーターアナライザ 各特性の測定(小型ICテスタ)

 

故障解析・測定 | 光学特性(色度/光線/光沢)

分光測色計 色の測定
測定径:
  φ3mm/φ8mm/φ30mm(反射測定)、
  φ20mm(透過測定, 厚み60mmまで)
DIN5033 Teil7、JIS Z 8722 条件c、ISO7724/1、CIE No.15、ASTM E 1164準拠
分光放射計 試料(LED等の発光体)が放射する光のスペクトル分布を測定
測定波長範囲:380~780nm
測定距離:350mm~(対物レンズ金物先端からの距離)
表面反射アナライザー 試料の光沢指標(光沢度、曇り度、写像性、BRDF)を同時測定
測定レンジ:0~2000GU(照射角度20°時)
ヘーズメータ 試料を通過する全光線に対する拡散光の割合(ヘーズ値)を測定
最大試料サイズ: W260 x D145 x H25mm

 

材料分析 | 微細構造解析

レーザー顕微鏡
(LSM)
外観観察、超深度形状測定
高さ方向最小分解能 0.01μm
走査型電子顕微鏡(SEM)
無蒸着で、形態観察可能、破面解析
分解能 3.0nm
走査型電子顕微鏡-電子マイクロ分析(SEM-EDX) 5~10万倍の形態観察と定性定量分析
分解能 3nm、EDX装置付 B~U分析
透過型電子顕微鏡(TEM)
ナノメータ 素子の平面および断面構造観察
200kV、最高倍率 400万倍、格子像観察可
電子線回折可、EDX元素分析 C~Bi

 

材料分析 | 局所断面観察

集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM)
断面の加工・SEM/SIM観察、結晶粒の観察
SEM/AES の分析観察断面の作製
TEM の試料作製、配線加工など

材料分析 | 表面分析

走査型オージェ電子分光装置(AES,SAM)
表層部と深さ方向の元素分析(1at%オーダー)
高精細元素マップ可、低速イオン照射可
最小プローブ10nmφ、Li~U 分析
走査型X線光電子分光装置(マイクロXPS)
表層部と深さ方向の元素/状態分析
状態分析マップ可、最小プローブφ9μm、Li~U分析
モノクロAl走査型X線、Ar/C60イオン銃

 

材料分析 | 元素分析

波長分散型蛍光X線分析装置(WD-WRF)
元素分析(ppmオーダー)、O~U 分析、マッピング測定
分析領域:φ1mm~φ30mm
サンプルサイズ:最大φ400mm×50mm

 

材料分析 | イオン分析

イオンクロマト分析装置(IC)
アニオン・カチオンの定性定量分析 (数10ppb~ppm)
サプレッサ式、温度範囲 室温~80℃
電気伝導度検出範囲 0.01~3000μs

 

材料分析 | 有機分析

フーリエ変換赤外分光分析計(FT-IR)
顕微・ATR・反射・偏光機能付、有機材料の構造解析
分解能0.5cm-1、波長範囲 7000~400cm-1
ガスクロマトグラフ-質量分析計(GC-MS)
溶剤・ガスの構造解析、有機材料の構造解析

 

製品評価・信頼性評価試験設備 | プリント基板・コネクタ他のマイグレーション試験(電蝕試験)

イオンマイグレーション評価システム イオンマイグレーションの連続監視による劣化性調査
印加電圧: 最大100V
絶縁抵抗測定範囲: 10E+05Ω~10E+14Ω
最大9,999時間、64ch 測定可能
導体抵抗(AMR)システム コネクターの接触抵抗評価など連続監視による劣化性調査
測定可能数: 120ch
抵抗測定範囲: 10uΩ~100kΩ
定電流定電圧モジュール 連続電圧印加、電流監視が必要な信頼性試験が可能  
 例)マイグレーション評価
電流印加による熱ストレスサイクル試験が可能
 例)基板パターン評価

 

製品評価・信頼性評価試験設備 | 表示系(LCD/有機ELなど)

自動輝度測定器
TOPCON製BM5A、3D表示出力(輝度、色度)、ムラ率等の自動算出機能810ポイント自動測定(X方向30分割、Y方向27分割)μm単位で分割距離を設定可
パネル試験機(表面強度/筆記/打鍵 各)
液晶ディスプレイパネル、タッチパネル表面の強度測定、筆記・打鍵寿命
(加圧力(重量)、方向、回数などカスタマイズ調整可能)
※コネクタ挿抜試験、ボタン/スイッチなどの寿命試験など水平、上下方向の繰り返し動作による評価などへの流用も可能ですのでご相談ください

引張圧縮試験機(主に圧縮)

引張試験、圧縮試験、曲げ試験、せん断試験、剥離試験など、破断発生時の力を高精度で検出
・最大試験力:1000N
・試験スピード:0.1 mm/min、0.5 mm/min、1 mm/min ~ 500 mm/min

 

製品評価・信頼性評価試験設備 | 電源/バッテリ

鉛バッテリリチャージシステム 鉛電池メーカ推奨の満充電判断
劣化診断機能搭載
バッテリテストシステム(充放電試験器)
バッテリーの充放電サイクル試験等が可能です
  • カスタマイズにより(任意の)仕様設定可能
  • プログラム設定による自動サイクル試験可能

アドバンストセーフティテスター(ADST)

二次電池の安全性評価
外部短絡、温度 (-40~+100℃)
内部短絡(釘刺し試験)、 外圧(圧壊試験)

 

製品評価・信頼性評価試験設備 | コネクタ/ケーブル

ケーブルテスタ ケーブルの電気試験
導体試験の判定値: 約1KΩ
最小瞬断幅(瞬断試験の検出時間): 200ns~3μs
絶縁抵抗試験の判定範囲: 10~990MΩ(試験電圧DC100~500V)
耐圧試験: AC50~600V
コネクター瞬断評価システム 接触部品等の瞬断評価
最小瞬断幅(瞬断試験の検出時間): 500ns~100ms
測定可能数: 10ch

引張圧縮試験機(主に引張)

詳細

引張試験、圧縮試験、曲げ試験、せん断試験、剥離試験など、破断発生時の力を高精度で検出
・最大試験力:1000N
・試験スピード:0.1 mm/min、0.5 mm/min、1 mm/min ~ 500 mm/min

 

製品評価・信頼性評価試験設備 | 記憶媒体・装置(HDD/SSDなど)

ROM試験機 ROMの各種特性の測定、機能検査
  • プログラムのリード/ライト/イレーズ繰り返しによる不良確認
  • 高温環境下での繰返し書込み限界試験
  • データ保持特性の確認 など
HDD/SSD試験機 テストおよびパフォーマンス測定
ライト・リード/リードディスターブ/エンデュランス試験
データコンペア/パーテーションテーブルの状態確認
速度パフォーマンス測定、S.M.A.R.T.属性値取得

 

 

信頼性・分析ハンドブック/評価・解析メニュー

富士通株式会社の品質保証部門時代より培った、電子部品・電子機器の品質保証に必要とされるノウハウ・考え方をまとめた信頼性ハンドブック、製品タイプごとに品質保証に必要な数々の試験項目を『機能・性能』『信頼性』『安全性』の観点からメニューとしてまとめた評価メニューをご用意。

また、材料開発における材料分析、電子部品・電子機器、副素材などの不具合の材料分析のノウハウを、材料に詳しくない方にもわかりやすいようにまとめた分析ハンドブックをご用意しています。

詳しく見る

 

 

ユーロフィンFQLはISO17025で認定された試験所です


  • 公益財団法人 日本適合性認定協会(JAB) 試験所認定 認定番号RTL04780
  • 対象範囲:M21 電気試験
分類コード
及び名称
IEC/JIS JEDEC その他
M21.5.1
低温試験
IEC 60068-2-1 / JIS C 60068-2-1 試験Ab
※温度条件は-50℃~+5℃の範囲に限る。6.8項、6.10項、6.13項 を除く
JEDEC JESD22-A119A
※3.2項、3.3項を除く
-
M21.5.2
高温試験
IEC 60068-2-2 / JIS C 60068-2-2 試験Bb
※温度条件は+30℃~+175℃の範囲に限る。6.7項、6.9項、6.13項を除く
JEDEC JESD22-A103E
※Condition D,E,F、4.2項、4.3項を除く
-
M21.5.3
温度変化試験
IEC 60068-2-14 / JIS C 60068-2-14
試験Naの温度条件は、低温側0℃~-65℃、高温側 +30℃~+175℃の範囲に限る。
※試験Nb温度条件は、低温側 +5℃~-65℃、高温側+30℃~+175℃、温度変化率 10±2K/min以下に限る。
(6.1項、6.2項を除く)
JEDEC JESD22-A104E
※5.9項、6項を除く JEDEC JESD22-A106B.01
※4.2項、4.3項を除く
-
M21.5.5
高温高湿定常試験
IEC 60068-2-78 / JIS C 60068-2-78
※5.1項、5.2項、5.3項を除く
- -
M21.5.17
耐候性試験
JIS K 7350-2
※4.7項、6.1項 表3・表4 11・12・15・16・狭帯域、6.2項 表3・表4 11・12・15・16・狭帯域、7.5項を除く
- JASO M351
※4.1項、5項、6項、7項-c)試験結果2)を除く

 

ユーロフィンFQL サービスパンフレット

総合:会社案内/ソリューション

総合


会社案内 会社案内パンフレット ユーロフィンFQLの方針、サービス概要、事業所等をご紹介致します。

ソリューション

腐食環境ソリューション エコチェッカII、ドライガーゼ方式による塩害分析、QCMセンサなど、腐食環境測定ツールをご紹介いたします。
環境ソリューション 腐食トラブルに関する課題に様々な側面からアプローチしたサービスです。
信頼性評価試験・環境試験/故障解析

信頼性評価・故障解析


共通

ISO17025対応試験サービス ISO/IEC17025に適合した試験所として認定されています。その対象試験範囲等をご紹介致します。

合同評価/解析サービス

各種部品の評価・解析・分析に精通した技術者が立会いのもと、問題解決にご支援します。『故障解析手法の知見や設備が無く一時的に利用したい』 というご要望にお応えします。

測定・解析設備貸しサービス

電源/バッテリ解析機器、赤外線温度測定器、等、測定・解析・評価に必要な様々な設備を所有しています。『測定・観測したいが設備が無く一時的に利用したい』というご要望にお応えします。

表示系装置

フラットパネルディスプレイの評価/故障解析サービス 技術の進歩により多様化する、ディスプレイの使用用途。ディスプレイに特化した不具合解析事例や評価方法をご紹介致します。
評価事例(LCDの光学特性測定)

LCDの評価試験項目のひとつ「光学特性測定」(輝度ムラ、黄ばみほか)の内容を紹介させていただきます。

電源系装置

バッテリユニットの安全性/寿命・特性評価サービス

発煙、発火等の安全性にかかわる問題を起こしかねないバッテリーユニット。安全性評価を承ります。

電源ユニット・ACアダプタの評価/故障解析サービス

電源・ACアダプタなどの安定化電源の回路方式(ドロッパ・フライバック・共振制御など)や入出力コネクタ形状(USB Type-C・車載用シガーソケット・汎用コネクタなど)のウィークポイントを把握したスタッフが評価・解析を行います。

評価事例(電源ユニットの発煙/発火評価)

電気・電子製品の発煙・発火・焼損事象に関する原因究明解析でお客様をサポート致します。評価・評価項目の立案・改善策のアドバイスなど、幅広くサポートいたします。

電子部品

LSIの故障解析サービス

部材/半導体に関する品質問題を解決してきた経験豊富なスタッフが、解析はもちろん、あらゆる品質改善に至るまで、お客様のお悩み事を一からバックアップ致します。

フラッシュメモリの電気的特性確認サービス

ノートPCやデスクトップPC、ワークステーション、サーバ/ストレージに至るまで、様々な用途に合わせたフラッシュメモリの故障解析を行ってきた経験を活かした特性確認の提案を致します。

良品解析事例(Agワイヤ使用ICのパッケージ開封)

ワイヤ表面の観察、ボンディング問題のなど、故障解析の目的に合わせたパッケージ開封を行います。

故障解析事例(Cuワイヤ使用ICのパッケージ開封)

ワイヤ表面の観察、ボンディング問題のなど、故障解析の目的に合わせたパッケージ開封を行います。

故障解析事例(断線箇所の特定)

故障解析にとどまらず、発生原因推定・改善提案まで幅広くサポートいたします。

良品解析事例(超音波探傷装置による非破壊検査)

超音波探傷装置でIC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。その為、IC以外の製品でも剥離状態を確認する事ができ、今までエックス線では透過してしまい観察できないものでも観察できる場合があります。

故障解析事例(ロックイン発熱解析方法のご紹介)

非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効であり、赤外線に感度を持つ観察装置による解析『ロックイン発熱解析』が効果的です。

所有設備紹介(3D-X線解析装置)

実際の評価・解析を基に、3D-X線解析装置の活用事例をご紹介致します。

所有設備紹介(3Dスキャナー型寸法測定器)

実際の評価・解析を基に、3Dスキャナー型寸法測定器の活用事例をご紹介します。

ファイル系装置

HDD/SSD/可搬媒体の評価/解析サービス

長年培ってきたノウハウをもとに、お客様システムでの使用用途に合わせた機種選定と最適な評価プランを提案し、HDD/SSD/可搬媒体の長期信頼性確保に貢献します。また、採用後に発生してしまった故障原因調査、データ復旧/消去まで、ワンストップでサポート致します。

データ復旧サービス

データ復旧(データ復元・データ修復・データサルベージ)サービスとは、操作ミスによるデータ喪失や突然のハードウェア故障や不具合などにより失われたデータを復旧するサービスです。
パソコンはもちろんのこと、サーバのRAID修復やスマートフォン、デジタルカメラなどの各種メモリのデータ復旧まで対応可能です。

信頼性評価・安全性検証

ウィスカ評価試験サービス

実際の評価を基に、サービス内容の事例を紹介致します。

促進耐候性試験サービス

太陽光(紫外線)、温度、湿度(降雨・結露)の屋内外自然条件を人工的に再現し、お客様製品の考えられる様々な使用環境に合わせて製品や材料の促進劣化試験をご提供致します。

電気・電子機器の特殊環境試験サービス

屋外における太陽光紫外線・高度減圧・温泉地ガス・海辺の塩水等、お客様製品の考えられる様々な使用環境に合わせた特殊環境試験をご提供致します。

電子機器のイミュニティ試験サービス

電子機器の電磁妨害耐性を評価する各種イミュニティ試験(Immunity Test)が可能です。ご支障ない範囲で、使用環境/条件をお聞きしながら、評価項目や内容を提案致します。

電子機器/電子部品の故障解析サービス

部材/半導体メーカをはじめ、装置開発/設計/製造/品質保証の各部門と共に、数え切れない多くの問題を解決してきた経験豊富なスタッフが、解析はもちろん、あらゆる品質改善に至るまで、お客様のお悩み事を一からバックアップ致します。

信頼性評価・環境試験代行サービス

JISやJEDEC等の標準規格に加え、長年、培ってきたノウハウを基にしたオリジナル規格を用いて、電気・電子のデバイス部品、モジュール部品の信頼性評価、環境試験を実施致します。

外部購入装置・ユニットの品質レビューサービス

外部から購入する装置・ユニット類に搭載されている部品は、装置・ユニットメーカーの品質基準で選定されており、中には最低限必要な発煙/発火防止に関する確認も実施されてないこともあります。
品質改善活動によって培われた技術、ノウハウ、経験及び使用実績等を踏まえ、7つの分類で品質リスクの明確化を図ります。

電子機器の加速劣化試験サービス

製品の使われ方やお悩み事項等のヒアリング内容から、お客様の製品に適した加速劣化試験を“具現化”して提案・実施致します。部品選定・評価検討段階から、お気軽にご相談下さい。

発煙・発火・焼損原因究明解析サービス

電気・電子製品の発煙・発火・焼損事象に関する原因究明解析でお客様をサポート致します。

電子部品などの市場流通品リスク検証(真贋判定支援、故障リスク調査等)

市場流通品は、中身のチップが異なる部品を加工した偽造品や、基板から取り外した再利用品を使用しているなどの問題が潜んでいる可能性があります。
真贋判定のひとつの目安として、製品の出来栄えを中心とした良品解析により、お客様の市場流通品採用をサポート致します。

材料分析

分析事例の紹介と所有分析装置

試作品が設計通りにできているか?工程やフィールドで発生したトラブルの原因は?部品や材料で知りたいこと、困ったことに分析技術でお応えします。

燃焼-イオンクロマトグラフ

C-ICは、燃焼炉中でサンプルを燃焼させたときに発生するガスを吸収液で捕集してイオンクロマトグラフィーで分析することにより、試料中の微量なハロゲンや硫黄の濃度を正確に測定することができます。臭素系難燃剤のスクリーニング分析方法としてIEC62321-3-2に規定(C-IC法)された方法です。

XPS分析(X線光電子分光)でできること

XPS分析 では、X線を試料に照射し、発生する電子のエネルギーを分析することで、表面の厚さ数nmの元素の種類と量および化学結合状態を調べます。金属、半導体、ガラス、セラミック、有機物、高分子材料などの分析ができ、接合、濡れ性、耐蝕、腐食、変色、汚染、洗浄、付着、吸着、表面処理などの問題解決に威力を発揮します。

AES分析(オージェ電子分光)でできること

オージェ分析では、細く絞った電子線を試料に照射し、発生するオージェ電子を分光分析することで、表面(深さ数nm)の元素の種類とおおよその量を調べます。金属、半導体などの腐食、変色、接合性、薄膜構造、拡散、異物などの分析に威力を発揮します。

ステンレス表面の不動態膜の分析

ステンレス綱では、表面にクロムリッチな不動態膜が形成されることで耐食性が向上します。表面分析により、この表面保護層の組成や厚さを分析できます。

はんだ接合部のTEM分析

はんだ接合部の合金相形成状態と微小なボイドを確認するにはFIBとTEMが必要です。FIBとTEMで確実な情報が得られます。

破面解析による割れ原因調査

製品には様々な原因でクラックや破断が発生することがあります。それぞれで再発防止対策が異なるため、再発防止には原因究明が不可欠です。破断原因を調べるには破面解析が有効です。

研磨面FIB加工観察

はんだ接合部を研磨して、SEM(走査型電子顕微鏡)観察したらクラックがあった。でもそれは研磨のせいかもしれません。研磨面FIB(集束イオンビーム)加工観察 で検証することで、研磨ダレを防ぐ・結晶粒や合金相がはっきり見える、のメリットがあります。

FIB加工による断面観察・解析サービス

FIB(Focused Ion Beam:集束イオンビーム)は、イオンビームによって試料を精密に加工し、狙った場所の断面を観察できる装置です。

赤リン含有分析サービス

難燃剤として使用される赤リンが原因で、電源コード・コネクタなどが絶縁不良(赤リンによるマイグレーション)になり、過熱・発煙などのトラブルを起こす場合があります。
使用部材への赤リン含有有無の分析をお奨めしています。

品質保証・改善コンサル/教育

品質保証・改善コンサル/教育


CMMI®・Automotive SPICE®

CMMI®ソフトウェア開発プロセス改善コンサルティング CMMI®(Capability Maturity Model Integration:能力成熟度モデル統合)は開発のライフサイクル全般に渡るベストプラクティスから成り、安定したソフトウェアプロセスを構築し、運用するためのプロセス改善モデルです。CMMI®は他のモデルに比べて 1.高い網羅性を持つ 、2.段階的なプロセス改善が可能などのメリットがあります。
Automotive SPICE®プロセス構築支援 車載ソフトウェア開発プロセスモデルであるAutomotive SPICE®への適合が、IATF16949やISO26262等の国際標準で要求されています。貴社の開発プロセスの国際標準適合を推進するため、プロセス教育から公式アセスメントまで、貴社のご要望に合わせた形でワンストップでソリューションを提供致します。

品質保証体制(QMS)構築支援

品質管理システム(QMS)構築・改善支援 製造プロセスを確認し、品質保証体制の運用状況や仕組みの問題点の検出、問題解決のための支援(改善支援)によって、お客様の製品品質確保をお手伝いします。また、お客様に代わり、お取引先様での保証体制の確認(代行監査)や改善支援により、購入品の品質安定化をお手伝いします。更に、「なぜなぜ分析」等の問題解決のための教育実施(人材教育)により、継続的な改善サイクルの定着を実現します。

品質関連教育

開発者向けプロセス指向のなぜなぜ分析 当社で実施している「プロセス指向のなぜなぜ分析」は、根本原因の分析対象を終始一貫して設計開発のプロセスに絞りこんでいるので、再発防止策をより導きやすくしています。
「プロセス指向のなぜなぜ分析」の基礎的な考え方や作法を習得することで、初めてなぜなぜ分析を行う方や、なぜなぜ分析がうまく出来なくて困っている方でも、効果的な再発防止策を立案できるようになります。

製品含有化学物質管理(CMS)

CMS診断サービス 鉛、水銀、カドミウムなどの人体や環境に有害な化学物質の管理は、グローバルレベルで求められており、各国法令により規制がされています。また法規制は常に変化しています。
お客様やお客様のサプライヤの製品含有化学物質管理システム(CMS)の状態を診断し、改善に向けたご提案を致します。
CMS診断・構築支援サービス RoHS指令・REACH規則化学物質の管理・運用の実態を診断し、問題点の抽出と改善支援、更にサプライチェーンでの含有リスク低減を実現します。
製品含有化学物質管理の基礎 製品に含まれる化学物質に関する法規制にはどのようなものがあるか、また変化する法規制に対応するために何をすればよいか、製品含有化学物質の管理とその運用のポイントをご説明します。
製品含有化学物質管理システムの監査員養成 製品に含まれる化学物質を管理するためには、管理システムを作り、PDCAサイクルが回っているかをチェックする仕組み(監査)と人材(監査員)が必要です。本コースでは、製品含有化学物質管理システムを監査する際のポイントと、演習を通して監査員に必要となる知識の習得を目指します。
製品含有化学物質管理の法規制情報提供サービス

鉛、水銀、カドミウムなどの人体や環境に有害な化学物質の管理は、グローバルレベルで求められており、各国法令等により規制されています。また法規制は常に変化しているため、最新動向を把握、対応することは、製造販売業にとって必要不可欠です。グローバルでビジネスを展開する富士通が収集したEU RoHS指令(*1)、REACH規則(*2)を中心とする製品含有化学物質法規制の最新動向やそれらの対応方法を情報サービスとして提供致します。

環境調査・腐食環境診断(エコチェッカ)

環境調査・腐食環境診断(エコチェッカ他)


エコチェッカ

エコチェッカII 大気中の腐食性物質の種類と腐食度合いを判定する腐食性ガス診断キット『エコチェッカ Ⅱ』をご紹介致します。
エコチェッカSUN

『エコチェッカ SUN』 は、屋外における金属腐食診断のための大気暴露試験セットです。大気環境の腐食性を  ISO 9223 に基づいて診断します。『エコチェッカ SUN』を用いてその場所の腐食環境を把握し、保全計画にご活用ください。

エコチェッカ定量分析サービス

『エコチェッカII』の腐食度合いを分析することで腐食性ガスの影響をわかりやすく定量化し、大気環境の継続的な監視や腐食性の改善をより正確に実施することができます。

環境調査

腐食環境ソリューション

電子機器の屋外利用が頻繁となり、自動車やバイクから排出される排気ガスや、温泉地の噴出ガスなど外気に曝されるケースが増えてきております。また、COVID-19の影響によって、換気が増えたことで家庭や店舗、オフィスに設置されている高性能電子機器へ外気が侵入したり、や長期間倉庫で保管されている製品など梱包部材による腐食性ガス影響が確認されています。

『腐食環境ソリューション』でお客様の課題解決をサポート致します。

腐食環境診断ツール QCM腐食センサー

『QCM腐食センサー』で腐食の時間変動を把握し、腐食成分の由来をご確認下さい。

生活環境悪臭調査

『エコチェッカ』で、悪臭(腐敗臭)成分の硫化水素の多少を調べられます。