X線CT解析(3D)
X線CT解析(3D)- 高分解能3次元X線CTシステム
X線による透視像とサンプルを回転・合成させた3次元像(CT)により、断層像と、3次元像による確認が可能です。試験体の内部構造状態を非破壊で観察・検査・計測を行うことができます。
メーカー:ユニハイトシステム (型格:XVA-160rz)
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D-X線解析装置 外観と庫内大きさイメージ
3D-X線解析装置 動作原理
X線はマイクロ波・赤外線・可視光線・紫外線などと同じく電磁波の仲間です。電磁波の中では紫外線より波長が短く(0.001~1nm)、物質を透過する力が強い性質を利用し、非破壊での透過検査・確認を可能にしています。
仕様 | X線CT解析
※ご希望の条件で試験可能かどうか、試験条件をご連絡ください。
項目 | 仕様 |
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試料最大寸法 | W460 x D410 x H120mm |
試料最大重量 | 5kg |
観察可能範囲 |
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最大倍率 |
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特徴 |
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活用事例 | X線CT解析
ICチップの透視観察
サンプルを回転させながらX線を照射。サンプル内部の3次元構造を観察。
半田接合部の透視観察
部品を搭載した評価基板やICを、温度サイクル等の環境試験実施後にリード部ハンダ接続信頼性確認、ICパッケージ内部のボンディング剥離等が非破壊で確認可能です。また、CT撮影により断層像や3次元像で画像表示出来ます。
接合部の剥離箇所の断面を傾斜CTにより観察
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