非破壊検査 | 赤外線ロックインサーモグラフィ

　非破壊解析 | 赤外線ロックインサーモグラフィ

ロックイン赤外線発熱解析装置による非破壊故障解析を受託します。電子部品やプリント基板などのショートやリークに伴う発熱箇所をロックイン方式により可視化し、故障箇所を非破壊で特定可能な装置です。発熱画像と実際のイメージを重ね合わせることで、故障箇所を容易に特定できます。従来の故障特定方法（例：エミッション顕微鏡による発光解析 等）に比べ検出感度が良く、部品や基板内部の発熱を検出することができるため、部品の取り外しやパッケージの開封作業を行うことなく非破壊での調査が可能です。

・メーカー： Optotherm社 （日本総代理店： ハイソル株式会社）
・型名： Sentris

ロックイン赤外線発熱解析装置外観と庫内大きさイメージ

故障した部品の異常箇所が特定できず原因調査に行き詰まった経験はありませんか？

ロックイン赤外線発熱解析装置は、電子部品やプリント基板などのショートやリークに伴う発熱箇所をロックイン方式により可視化し、故障箇所を非破壊で特定可能な装置です。
発熱画像と実際のイメージを重ね合わせることで、故障箇所を容易に特定可能です。
また、従来の故障特定方法（例：エミッション顕微鏡による発光解析 等）に比べ検出感度が良く、部品や基板内部の発熱を検出することができるため、部品の取り外しやパッケージの開封作業を行うことなく非破壊での調査が可能です。

　装置仕様 | 赤外線ロックインサーモグラフィ

※ご希望の条件で試験可能かどうか、試験条件をご連絡ください。

注意事項

• ショートやリーク検出のために配線処理の必要があります
• 1mmwの電力から検出が可能です（サンプルの熱容量による）

　非破壊解析事例 | 赤外線ロックインサーモグラフィ

LSIチップの解析事例

ショート不良の故障部品を解析し、ショート箇所をピンポイントで特定した事例です。

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LSIパッケージの解析事例

サブストレート基板でのショート不良箇所を特定した事例になります。

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