樹脂開封・パッケージ開封

　使用環境の多様化やコスト削減等の要求により、IC,半導体の構造、使用材料が多様化しています。このため、故障解析の重要ステップである、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）の難易度が高くなっています。

　弊社では、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれている高耐圧・大電流部品のIGBT等、パワーモジュールの樹脂開封（デキャップ）、銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。